中央消息 （中央社新德里6日综合外电报导）印度政府宣布，已批准两项总值4亿1400万美元的新半导体计划，展现政府加速推动印度成为全球电子产业重镇的决心。 法新社报导，这两项计划分别是1座LED显示器相关制造设施以及1间半导体封装厂，均于4日深夜通过审核。至此，印度境内相关设施总数达到12座，投资金额累计约172亿美元。 印度政府自2021年开始推展本土芯片制造，并陆续支持各类晶圆制造、设计与封装单位，作为减少进口依赖、强化供应链的整体战略一环。 总理莫迪（Narendra Modi）指出，这两项新计划是让印度成为「全球半导体价值链领导者」努力的一部分。 政府声明指出，LED计划将是一座「复合型半导体制造集成设施」，以生产迷你及微型显示模块为目标；封装单位则将服务于汽车、工业与电子领域。 声明提到，这两项计划将为印度半导体生态系统「带来重大助力」，并「补足国内日益壮大的世界级芯片设计能力」。 印度的半导体市场规模，已从2023年的约380亿美元，成长至2024至2025年预估的450亿至500亿美元。 政府目标是在2030年前将市场规模推升至1000亿至1100亿美元。（编译： 蔡佳敏 ）1150506 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。