东协财经专题报导(共 300 篇) 中央消息 掌握新南向，放眼东协经济脉动。中央社「东南亚财经信息专网」每日为您精选多则泰国、越南、印尼、马来西亚、菲律宾等国的财经头条。无论是政府新政、产业动向或投资商机，让您即时掌握关键信息，洞悉市场，抢占商机。 （中央社记者 钟荣峰 台北5日电）东南亚半导体展（SEMICON SEA 2026）今天起在马来西亚吉隆坡开展，测试接口厂颖崴通过新闻稿指出，现场展出半导体测试接口AI plus全方位解决方案，包括超导测试座、高频高速测试座（Coaxial Socket）、硅光子CPO解决方案、液冷散热解决方案等。 颖崴表示，东南亚半导体市场成长趋势明确，正处于高速扩张期，2024年底于槟城设立子公司，厚实东南亚区域业务与工程团队外，也布局高端技术服务、FAE工程团队支持及高端系统测试（SLT），服务当地半导体集成组件制造厂（IDM）与封测厂。 展望全球半导体产业发展趋势，颖崴全球业务营运运行副总经理陈绍焜表示，半导体产业在人工智能AI算力、数字化、高速运算等浪潮带动下，全球半导体市场产值可望提前达阵1兆美元，这也为半导体测试接口产业带来更大挑战，包括封装体扩大、测试时间拉长、功耗提升、先进制程时间加长等，但相关挑战也为半导体测试接口产业带来商机。 颖崴说明，随着人工智能词元（AI Token）数使用量持续增加，半导体供应链从硬件制造的概念重塑为代币工厂（AI Factories），带动产业从硬件的军备竞赛，聚焦投入后的生产效率，半导体先进制程和先进封装的技术节点更为重要。 在此趋势下，颖崴表示，掌握AI应用带来的先进封装测试、CPO、小芯片（Chiplet）商机，布局大封装、高功耗、高频高速等先进封装及测试相关产品，并跨足探针卡，逐步扩充产能。（编辑：杨凯翔）1150505 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量。 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息。 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。