中央消息 （中央社记者 钟荣峰 台北5日电）半导体封测厂硅格今天表示，人工智能AI、特殊应用芯片（ASIC）、光通信芯片、高速运算芯片（HPC）等特定客户产能持续放大，配合营运需求，董事会通过提高今年资本支出，由原先规划新台币59亿元提高至88亿元，拟增加先进制程测试设备采购。 硅格说明，新购买的湖口二厂预计下半年加入生产，竹东中兴三厂高科技厂房建置也完成上梁仪式，整体进度超前。面对AI半导体浪潮，硅格积极推进布局。 硅格今天也公布第1季财报，单季合并营收新台币52.94亿元，较2025年同期增加近13%，归属母公司业主获利10.06亿元，较去年同期增加近33%，每股税后盈余2.1元。硅格首季合并营收创新高，已连2季创纪录，第1季获利创单季次高，也是同期新高。（编辑：林家娴）1150505 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。