（中央社吉隆坡5日综合外电报导）国际半导体产业协会（SEMI）首席执行官马诺查（Ajit Manocha）今天表示，东南亚国家应致力在未来10年兴建更多半导体晶圆厂，以协助产业分散并降低供应风险。 路透社报导，马诺查在吉隆坡举行的一场产业论坛上指出，预计到2029年，亚洲将有64座新晶圆厂投入营运，但其中仅有6座位于东南亚，其余大多集中在中国与台湾。 马诺查虽未深入具体细节，但强调鉴于地缘政治问题与其他脆弱性，缺乏地理多样性正对半导体产业构成挑战。 他说：「我们希望看到志同道合的国家创建更多枢纽，以降低风险及漏洞。」他并补充道，「东南亚挺身而出至关重要」。 SEMI代表全球约3000家会员企业，成员涵盖英特尔（Intel）与超微（AMD）等。 近年来，全球半导体供应链接连遇阻，包括COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情冲击，以及美中贸易对峙引发的出口限制，皆引发各界忧心先进芯片制造高度集中少数亚洲地区带来的风险。（编译： 刘淑琴 ）1150505