东协财经专题报导(共 300 篇) 中央消息 掌握新南向，放眼东协经济脉动。中央社「东南亚财经信息专网」每日为您精选多则泰国、越南、印尼、马来西亚、菲律宾等国的财经头条。无论是政府新政、产业动向或投资商机，让您即时掌握关键信息，洞悉市场，抢占商机。 （中央社记者 潘智义 台北5日电）研调机构集邦科技指出，全球光收发模块出货量将从2023年的2650万组，于2026年成长3倍以上达9200万组。看好AI光互连商机，将带动美系业者扩大东南亚外包生产，让在东南亚设厂的台厂抢食非红供应链订单。 集邦科技（TrendForce）表示，庞大市场商机、地缘政治因素带动全球光通信供应链进入重组期，更促使美系大厂加速于东南亚的外包策略，打开非传统光通信科技业者切入人工智能（AI）光通信领域的契机。 集邦说明，在全球光通信市场中，中国供应商凭借成熟、庞大的规模与成本优势，多年来已位居主导地位，特别在以太网路（Ethernet transceivers）、光纤网络（FTTx）等量大的通用领域，中际旭创（Innolight）、新易盛（Eoptolink）等中系业者的成本竞争优势更难以撼动。 相对而言，集邦评估，美系光通信厂商虽受惠于AI应用，可维持一定市占率，但主要集中在高附加价值的高速密集波分多任务（DWDM）与相干光学（coherent Optics）区段，未涵盖所有可插拔光收发模块的大宗市场，因此在量大的标准化产品上，仍由中系厂商掌握主导权。 集邦说，随着云端服务供应商（CSP）大量建置数据中心，刺激800G、1.6T等高速可插拔光模块需求快速成长，促使Coherent、Lumentum等美系光通信大厂纷纷启动策略转向，从过去以自有产能为主，转向更高度依赖外包模式，加速扩产与分散供应链风险。 集邦指出，美系光通信大厂考量供应链风险管理，与在中国以外地区设立生产据点的趋势，寻找代工伙伴时，多优先选择已在东南亚设立工厂的科技公司。这种将产能转向「非中供应链（Out of China）」的情形，嘉惠在东南亚具备制造与组装量能的台湾科技业者，成功承接庞大外溢订单。 从技术发展来看，集邦解释，由于铜互连在更高速传输下将面临信号完整度与功耗瓶颈，硅光子与共同封装光学（CPO）架构已成为光通信技术中长期发展方向，吸引许多原本非专注于光通信产业的科技大厂积极卡位。 集邦认为，这意味着未来的竞争焦点，将从单纯组装能力，转移到能否集成前段晶圆制程与先进封装平台。与过去注重单纯模块组装的传统光通信不同，硅光子与CPO的重点在于围绕晶圆制程与共封装技术，创建一体化的平台；「如何善用现有半导体产业架构」将成为新进科技业者切入AI光通信领域的关键门槛。（编辑：张均懋）1150505 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。