根据「日经亚洲」报导，中国目标在2026年达成国内芯片商使用的硅晶圆有超过7成来自本土供应，这是其推动芯片供应链在地化最雄心勃勃的举措之一。消息人士指出，这已成为芯片制造商采用国产12吋晶圆的心照不宣指令。虽然先进制程仍需海外领导厂商支持，但在成熟制程与传统芯片市场，本地产能已可满足需求。中国硅晶圆龙头西安奕斯伟材料科技预计今年总产能达每月120万片，可满足中国12吋市场约40%的需求。目前该公司正于西安及武汉扩建厂房，并已向美光、台积电、联电等全球客户供货，韩国三星与SK海力士也在验证其产品。中芯国际、长鑫存储及长江存储等国内大厂皆为其重要客户，国产硅晶圆已成为国内新建厂扩产的缺省选项。