中央消息 （中央社记者钟荣峰台北4日电）半导体晶圆测试厂欣铨今天预期，今年营收和获利可逐季成长，预估第2季业绩可季增中个位数至高个位数百分比，持续受惠人工智能AI应用需求强劲，通信类客户订单外溢挹注，带动营收表现。 欣铨下午举行在线法人说明会。针对龙潭厂AI特殊应用芯片（ASIC）晶圆测试布局，欣铨指出，与策略客户谈好合作，先从1层楼无尘室合作项目开始，预计最快第3季起可贡献营收，未来持续规划与策略客户更多合作机会。此外湖口厂也有其他客户ASIC合作项目，涵盖晶圆测试与成品测试。 展望今年资本支出，欣铨表示，因应2027年成长趋势和机台长交期市况，动态规划资本支出项目。至于新加坡二厂规划，欣铨表示，持续与美系客户洽谈规划中。 欣铨第1季合并营收新台币39.83亿元，季增4.9%，年增24%。首季毛利率38.4%，季增0.6个百分点，年增3.3个百分点；营业利益率27.5%，季增0.9个百分点，年增3.3个百分点。第1季税后净利9.24亿元，季增8.9%，年增53.7%，第1季每股税后纯益1.95元。 从测试产品和应用来看，根据数据，第1季晶圆测试占欣铨整体业绩比重约7成，成品测试占比约3成，其中通信网通应用占比约32.5%，车用和安控应用占比约19.3%，射频组件占比约12.8%，保存占比约11.6%，个人电脑和消费电子占比约10.1%，单片机占比约7.4%，内存占比约5.1%。（编辑：杨兰轩）1150504 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。 关键字: