中央消息 （中央社记者张建中新竹1日电）半导体通膨趋势成形，因应成本高涨，包括晶圆代工及IC设计厂纷纷调涨价格，对于智能手机等消费产品市场影响逐步显现，智能手机等今年出货量恐面临衰退压力。 半导体厂法人说明会陆续登场，成本压力及产品价格策略成为法人关注的焦点。晶圆代工厂除将持续投入技术开发及扩充产能，中东紧张局势也造成能源和物流等成本升高。 晶圆代工厂力积电（6770）已抢先于今年1月调涨驱动IC及传感器代工价格，3月调涨功率组件代工价格，世界先进（5347）跟进于4月调涨代工价格，联电（2303）也于4月通知客户，将于下半年调整价格。 不仅晶圆代工价格调涨，后段封测价格也传出涨价消息，IC设计厂纷纷决定调涨产品售价，减缓成本升高的影响，盛群（6202）3月已通知客户，联发科（2454）透露将借由严谨的定价策略，目标将全年毛利率维持在44.5%至47.5%区间。 观察目前整体市况依然呈现不同调的态势，AI相关市场需求持续强劲，消费电子市场需求相对疲弱，IC设计厂不打算全面调涨产品价格。 雅特力-KY（6907）认为，近期单片机（MCU）市场掀起一波涨价潮，并不是终端市场强劲需求所带动，而是AI需求强劲占用产能，以及原材料涨价所致，雅特力-KY仅会适度涨价，力求毛利率持稳。 盛群认为，目前经济情势并未变好，需求仅稳定，因应晶圆代工与封测涨价10%至15%，盛群将仅调涨低毛利产品售价，期能让毛利回归合理。 继内存价格飙涨后，晶圆代工和IC设计纷纷调涨价格，半导体通膨趋势成形，使得智能手机等消费产品市场，面临成本升高的压力进一步加剧。厂商除将资源集中于高端产品因应，需求也开始趋缓，联发科预估，今年手机出货量恐减少15%。涨价对市场需求的影响，未来是否进一步扩大，备受市场关注。（编辑：张良知、万淑彰）1150501 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。