中央社消息 （中央社记者黄自强吉隆坡30日专电）中东冲突扰乱全球物流，虽影响马来西亚3月整体出口表现，但对台贸易表现相对稳健。大马产业界人士与学者分析，半导体与IC产品成为台马贸易关键动能，双边经贸在半导体相关供应链带动下将持续深化。 「星报」（The Star）与「中国报」（China Press）等媒体报导，马来西亚制造商联合会（FMM）调查显示，逾2/3制造业者认为生产与营运成本至少上升10%。在此背景下，今年3月出口受中东战火与物流干扰影响，动能趋缓，但对台与对美出口仍维持成长，电子与电器产品为主要关键。大马对台湾3月出口增加马币31亿令吉（约新台币248亿元）。 电机大厂东元旗下安达康科技（TECOBAR）马来西亚槟城新厂昨天开幕，东元规划中国大陆以外亚洲市场非服务器相关AI数据中心、机电设备供应和统包工程市占率达2成。 在半导体重镇槟城设厂多年的科技材料业者王冠鸿（Wang Kuan Hung）受访表示，槟城在全球半导体供应链中以封装与测试环节为主，近年随着台湾大厂持续扩大投资，产业链聚落效应愈发明显，包括日月光、台光电和东元等企业均加码布局。这些企业完成封测后的产品，多数再回销台湾进行后段组装，形成跨境分工体系。 他进一步指出，大量半导体产品在当地完成中下游制程后回流台湾，带动双边贸易往来。随着人工智能与高性能计算需求推升全球芯片需求，台湾上游设计与制造优势结合马来西亚封测产能，使台马在半导体供应链中呈现明确的上下游分工关系。 王冠鸿认为，台湾具备从设计、制造到封装测试的完整供应链优势，是全球少数能集成全链条的经济体。大马封装测试领域全球排名第4，在台厂持续扩大投资下，双边产业链链接与贸易依存程度将进一步提高。 从整体贸易结构观察，拉曼大学（UTAR）经济学教授黄锦荣（Chin-Yoong Wong）分析，大马对台湾出口成长，主要仍由半导体与集成电路产品带动。除电子产品外，双边贸易也涵盖石油相关产品、机械设备及光学与科学仪器等，但半导体仍为最具关键性的类别。 他指出，台湾目前是大马重要的出口来源市场之一，双边贸易呈现高度互补；在供应链分工上，台湾位于上游设计与制造端，马来西亚偏向中下游封装与测试，反映出对台湾半导体产业的依赖程度相对较高。 黄锦荣强调，近年受地缘政治变化影响，美中贸易摩擦与供应链重组，东南亚成为企业布局的重要基地。马来西亚作为一个中立的制造基地，在「非中」、「非美」供应链调整趋势下，对台湾及欧盟的经贸链接有望持续强化。（编辑：谢怡璇）1150430 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。