中央社消息 （中央社记者张建中新竹30日电）国际半导体产业协会（SEMI）统计，2026年第1季全球硅晶圆出货面积为32.75亿平方英吋，季减4.7%，年增13.1%。SEMI表示，人工智能（AI）相关需求维持强劲。 SEMI表示，硅晶圆需求已有改善，不过复苏态势并不均衡。观察工业半导体需求回温，随着晶圆库存去化，带动更广泛市场复苏。 SEMI指出，AI数据中心带动对先进逻辑及内存强劲需求，目前进一步扩大推升电源管理组件需求。 因部分产能转向优先支持AI高带宽内存（HBM），使得一般内存供应相对吃紧，SEMI表示，这进一步影响第1季智能手机与个人电脑出货表现较弱。（编辑：林淑媛）1150430 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。