中央消息 （中央社记者钟荣峰台北29日电）封测大厂日月光投控财务长董宏思今天表示，今年LEAP先进封测业务成长优于原先预期，将持续增加资本支出扩充产能，因应到2027年持续的强劲成长态势。 日月光投控下午举行在线法人说明会，展望第2季营运，董宏思指出，对当前业务状况的评估及汇率假设1美元兑换新台币31.8元评估，若以新台币计价，投控第2季合并营收将季成长7%至9%；第2季毛利率将季增0.2至1个百分点，第2季营业利益率季增0.5至1.2个百分点。 其中在封测（ATM）事业，董宏思预期，若以新台币计价，封测事业第2季营收将季增9%至11%，毛利率约26%至27%；在电子代工服务（EMS）事业，若以新台币计价，电子代工服务第2季营收将年成长至少10%，营业利益率将与去年第2季水准相当。 先进封测（LEAP）业务方面，董宏思表示，今年LEAP业务成长优于原先预期，预估较原先评估再成长1成，可到35亿美元；LEAP其中75%业绩来自封装、25%来自测试。LEAP测试业绩中，晶圆测试（Wafer sort）占比约75%、成品测试占比约25%。 在资本支出布局上，董宏思表示，因应LEAP先进封测需求，投控今年将额外投入约9亿美元用于厂房基础设施，并增加约6亿美元用于机台设备投资，特别是扩充晶圆测试产能，因应2027年预期持续的强劲成长态势。 法人指出，市场预期投控今年原先资本支出规模约70亿美元，预期因应LEAP先进封测需求，资本支出规模将增加至85亿美元。 在面板级封装（PLP）布局上，日月光投控指出，一条全自动化试产线客户正进行认证，规划2027年开始小量规模生产。 日月光投控表示，先进封装全制程项目持续推进，法人预期，今年投控在先进封装全制程营收可到3亿美元。 日月光投控第1季合并营收新台币1736.62亿元，较2025年同期成长17%；单季毛利率20.1%，创14季以来高点；营业利益率10.1%，是13季高点；单季归属母公司业主净利141.48亿元，季减4%，年增高达87%，单季每股基本纯益3.24元。（编辑：张良知）1150429 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。