（中央社记者钟荣峰台北28日电）半导体封测厂力成今天预估，第2季市场供需和客户拉货持续稳定，今年期盼业绩逐季成长，全年业绩目标成长高个位数百分比，力拚双位数成长，今年资本支出从原先规划的新台币400亿元上调至500亿元。 力成董事长蔡笃恭表示，集团优先投资台湾，其次持续规划布局东南亚新加坡和东北亚日本市场，若有进一步消息会对外公布， 力成下午举行法人说明会，展望第2季市况，力成首席执行官谢永达指出，内存市场维持强劲动能，受人工智能AI应用带动，高带宽内存（HBM）需求持续强劲，AI应用扩展带动大型芯片与先进封装需求提升，封测产业受惠高端应用。 在动态随机访问内存（DRAM）产业，谢永达表示，整体产业着重高性能计算（HPC）和AI服务器相关应用，持续推势DRAM封装需求强劲推势报价，第2季陆续进入手机和消费性新品备料，预期提升营运贡献，因应HBM应用市场逐步扩大，积极配合客户强化技术与量产能力。 在NAND型闪存和固态硬盘（SSD），谢永达指出，持续受惠AI应用扩展，以及智能手机新机备货启动，第2季SSD与NAND封测需求持续成长。 力成表示，因应封装材料及金线成本上升，在NAND型闪存和固态硬盘封装逐步反映客户价格，预期对第2季营收及毛利率都有较正面支撑。 在逻辑芯片部分，谢永达表示，高端封装FCBGA需求持续成长、新产品陆续量产，整体产能利用率维持高档水位，逻辑封装业务的毛利有显著贡献。 在高端FCBGA领域，力成表示，已具备量产大尺寸FCBGA多芯片模块（MCM），更进一步导入大芯片封装量产，可因应世代AI与HPC应用需求，力成在高精度贴装和热管理及大芯片量产良率上具备量产能力。 在逻辑芯片封装价格方面，力成表示，面对原物料成本上涨，已与客户积极沟通将相关成本反映在产品价格，随着价格逐步调整，将有助于支撑整体毛利率。 在先进封测扇出型面板封装（FOPLP）布局，力成指出，持续深化客户端合作及加速样品验证，规划如期在2027年交付量产。 力成第1季合并营收新台币213.14亿元，季减0.4%、年增37.6%，第1季合并毛利率19.4%，季增0.8个百分点、年增2.3个百分点，第1季营业利益率13%，季增0.4个百分点、年增3个百分点，第1季归属母公司业主获利18.44亿元，季减1.1%、年增56.9%，第1季每股税后纯益2.5元，略低于去年第4季EPS 2.52元，优于去年同期EPS 1.58元。