中央消息 （中央社记者赵敏雅台北28日电）受惠人工智能（AI）需求成长强劲，资策会MIC指出，今年台湾半导体产业产值将再创历史新高，估达新台币7.1兆。MIC产业顾问彭茂荣表示，台湾在晶圆代工与先进封装具不可替代性，随着AI应用持续朝向代理式AI与实体AI深化，半导体产业将维持中长期成长动能。 资策会产业情报研究所（MIC）于28日至30日举办「2026 MIC FORUM Spring 智动新序研讨会」，发布半导体产业趋势预测。 资策会MIC表示，综观全球半导体市场发展，AI正驱动全球半导体产业进入新一轮结构性成长，预估全球市场规模将提前于今年突破1兆美元，甚至有机会挑战1.3兆美元。针对台湾半导体产业，资策会MIC指出，AI需求成长强劲推动，今年台湾半导体产业产值将持续创历史新高，预估达新台币7.1兆。 彭茂荣分析，产业将由制造端领涨、设计端呈现分化，主要为AI运算需求持续扩张，带动先进制程与先进封装需求同步成长，预估晶圆代工产值达新台币4.6兆；IC封测产值达7787亿，内存亦价量齐涨。 彭茂荣指出，IC设计方面，由于消费性电子需求复苏力道有限，加上部分内存供给偏紧，提升终端成本，压抑终端购买意愿，将影响部分IC设计业者接单与营收表现。 至于台湾半导体制造业者产能分布变化，资策会MIC分析，今年台湾仍为主要生产基地，产能占83%，海外部分，中国占10%、新加坡与日本各占3%、美国约1%；展望2030年，台湾仍为先进制程首发量产重地，产能估占79%，中国占8%、日本占5%、新加坡占4%、美国占3%，以及德国占1%。 彭茂荣指出，地缘政治与产业政策正加速半导体分工重组，形成「设计在美国、制造在亚洲」格局，其中，台湾在晶圆代工与先进封装具有不可替代性，已成为全球AI供应链中不可或缺的内核节点。 彭茂荣表示，随着AI应用持续朝代理式AI与实体AI深化，半导体产业中长期成长动能不变；未来如何在巩固技术优势的同时，强化人才培育并持续提升产业韧性，将是台湾半导体产业迈向下一阶段发展关键。（编辑：林淑媛）1150428 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。