（中央社记者吴家豪台北27日电）代工厂和硕将于5月28日召开股东常会，据最新公布的营业报告书，随着人工智能（AI）领域不断突破创新，相关软硬件及基础建设等需求增加，和硕预期未来几年在服务器、车用、网通等产品在线将能展现良好成长动能。和硕表示，今年将持续推进AI工厂发展策略，布局NVIDIA Vera Rubin、HGX Rubin系列、AMD绘图处理器（GPU）与AI特殊应用芯片（ASIC）服务器产品线，并推动全液冷架构发展，并同步推出1.6T AI Infrastructure Switch解决方案，强化端到端高速互连能力，以支持大规模AI训练与推论应用。和硕在营业报告书中提出今年营运展望。在信息产品方面，将持续拓展既有笔电产品线的市占率并同步优化产品组合，期望未来随着Windows 10操作系统汰换潮、以及人工智能个人电脑（AI PC）普及率提升，能够带来出货成长。服务器产品线方面，未来随着出货规模扩大及新平台的推进，在美国、亚洲、欧洲市场的业务将持续扩大，和硕预期今年相关营收会有明显成长，也将持续提供客户客制化板端、系统与机柜的设计服务，以开拓未来更多商机。消费性电子产品方面，和硕期望今年在新业务加入、且随着客人产品线扩增及机种更新之下，能重拾出货动能。在通信产品中，去年下半年网通产品的销售表现有回温趋势，和硕预期未来在 WiFi-7应用的带动，以及5G专网与电信通信公司的业务需求推动下，有望进一步提升业务成长动能。车用产品方面，和硕预计未来几年仍可持续扩展客户及产品种类。和硕强调，将致力于维持稳健营运及优化产品组合，同时审慎评估产能移转效益及资本配置。（编辑：黄国伦）1150427