中央消息 （中央社记者钟荣峰台北24日电）封测大厂日月光投控首席运营官吴田玉今天出席「2025最佳供应商颁奖典礼」表示，人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求攀升，今年全球半导体产值有机会突破1兆美元；随着技术演进和系统复杂度提高，硬件技术转为影响整体发展的关键瓶颈。 他指出，未来应用场景由云端数据中心延伸至边缘设备，其中无人机与机器人等新兴应用，可望带动新一波成长动能。台湾拥有完整产业供应链，应加速推动跨国合作、强化供应链韧性，并及早布局关键技术与系统优化，持续在全球竞局中维持领先地位。 日月光投控通过新闻稿指出，今天在台中举行「2025最佳供应商颁奖典礼」，邀请封装测试设备、原物料、零件、加工等百余家供应商，与投控旗下子公司日月光、硅品、环电共襄盛举，包括万润、鸿劲、健策、弘塑等台厂，以及爱德万测试、科林研发、3M、三井化学、村田制作所等外商，入列2025年日月光供应商得奖名单。 日月光投控采购长唐瑞文表示，半导体供应链正迈入新阶段，产业逐渐走向集中化，技术标准在大型领导厂商的带动下不断提升。 唐瑞文指出，日月光投控观察到，供应链供需波动幅度加大、交期拉长，以及技术演进速度显著加快，这些变化，来自供应链在资本、产能、资源与优先级上的持续重新配置，因应强劲的市场需求与新技术的快速发展，这为半导体产业带来庞大机会，但也伴随新风险与挑战。（编辑：张良知）1150424 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。