中央消息 （中央社记者张建中新竹23日电）晶圆代工厂台积电于美国时间22日举办北美技术论坛，新推出A13制程技术，以满足客户对下一代人工智能（AI）、高性能计算及行动应用的运算需求，预计2029年生产。 台积电北美技术论坛在美国加州圣塔克拉拉市举行，以「领先硅技术拓展人工智能」为主题，是台积电今年度最大的客户活动，揭示最新的技术发展和制造服务。 台积电董事长暨总裁魏哲家通过新闻稿表示，台积电的客户总是着眼于未来的创新，期待台积电能持续提供可靠的新技术，例如A13制程技术，且这些技术在客户具前瞻性的新设计有需要时，能及时就绪并投入量产。 魏哲家说，台积电的先进制程技术在密度、性能和功耗效率方面引领业界，仍持续寻找方法进行优化，以更好地支持客户的未来产品，并作为客户最可靠的技术伙伴，确保客户得以成功。 台积电指出，A13制程技术是北美技术论坛中发表的技术创新重点之一，相较于A14制程技术，A13节省了6%的面积，设计规则也与A14完全兼容，让客户能够迅速将设计升级至台积电最新的纳米片晶体管技术。此外，A13通过设计与技术协同优化，提供额外的功耗效率及性能提升，预计2029年生产。 在先进逻辑技术，台积电还预告A12制程技术，采用台积电超级电轨技术，为人工智能及高性能计算应用提供背面供电，预计2029年生产。 台积电并持续推进2纳米平台推出N2U技术，采用设计与技术协同优化，速度较N2P提升3%至4%，或功耗降低8%至10%，逻辑密度提升2%至3%。N2U技术支持人工智能、高性能计算及行动应用，预计2028年开始生产。 至于先进封装及3D硅堆栈方面，台积电正在生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS，并规划更大尺寸的14倍光罩尺寸的CoWoS，能够集成约10个大型运算晶粒和20个高带宽内存（HBM）堆栈，预计2028年开始生产。台积电预计2029年推出大于14倍光罩尺寸的CoWoS以及40倍光罩尺寸SoW-X系统级晶圆技术。 台积电也在先进技术平台推出系统集成芯片（SoIC）3D芯片堆栈技术，A14对A14的SoIC技术预计2029年生产，晶粒对晶粒输出输入（I/O）密度是2纳米对2纳米SoIC的1.8倍，支持更高的数据传输带宽。 台积电指出，紧凑型通用光子引擎（COUPE）将达成关键里程碑，采用COUPE在基板上（COUPE on substrate）的真正共同封装光学（CPO）解决方案预计2026年开始生产。相较于电路板上的可插拔解决方案，可提供2倍的功耗效率并减少延迟90%。已应用于200Gbps微环调制器（MRM），成为数据中心机架之间传输数据的方案。 为满足汽车及实体人工智能应用，台积电推出N2A制程技术，这是首款采用纳米片晶体管的汽车制程技术。相较于N3A，N2A在相同功耗下速度将提升15%至20%，预计2028年完成AEC-Q100验证。 此外，台积电在N2P制程设计套件（PDK）中提供车用设计套件，让客户在设计中考量汽车使用条件，得以在N2A制程技术取得完全验证前提早开始设计。 在特殊技术方面，台积电于2026年将高压技术引入鳍式场效应管（FinFET）世代，N16HV制程技术主要支持显示驱动应用。针对智能手机显示驱动器，相较于N28HV制程技术，N16HV闸极密度增加41%，功耗降低35%。针对近眼显示器，N16HV能将芯片面积缩小40%，功耗降低超过20%，增强智能眼镜等应用的可用性。（编辑：张均懋）1150423 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。