中央消息 （中央社记者曾仁凯台北23日电）连接器线厂信邦全力抢进AI周边商机，今天董事会决议追加对铜锣分公司的投资金额，从32亿元上修至43亿元，另外也通过设立台中分公司投资计划，预计投资金额6.65亿元；两项投资计划合计金额约50亿元。 受电动车、风电等绿能事业表现疲弱影响，信邦2025年营收313.36亿元，年减5.67%，过去连15年营收正成长纪录划下句点。信邦董事长王绍新强调，正全力布局半导体、机器人、无人机等AI周边商机，可望陆续开花结果，有信心2026年营运重返成长轨道。 信邦今天公布第1季财报，营收82.93亿元，年增1.64%，季成长9.44%；归属母公司净利8.65亿元，年减6.42%，较去年第4季成长21.9%，单季每股纯益3.6元。 信邦说明，第1季税后净利较去年同期减少，主要是营业费用10.77亿元，较去年同期增加1.4亿元，费用率12.98%，较去年同期增加1.5个百分点，这主要是投资未来。信邦看好随各产业需求逐渐增温，以及新产品陆续投产，第2季营运将优于第1季。 信邦表示，面对AI算力激增与全球劳动力短缺的双重趋势，将深耕连接器与连接线组解决方案，积极布局半导体设备、人形机器人、空中出租车及无人商店等自动化领域。 信邦先前通过铜锣科学园区新厂投资案，目标2028年完工量产，主要瞄准半导体设备相关线束等，原本规划盖厂成本约32亿元，信邦今天公告，考量实际工程预算需求，决定将投资金额提高至43亿元。 信邦今天董事会也通过设立台中分公司投资计划，以扩充产能，拟于台中港产业科技园区设立台中分公司，并承租土地及购买现有厂房，预计投资金额6.65亿元。信邦今天同时通过以不超过3.4亿元，向进欣昱公司，取得台中港科技产业园区现有厂房，建物面积4253.27坪。（编辑：张均懋）1150423