中央消息 （中央社加州圣克拉拉22日综合外电报导）台积电全球业务资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强告诉路透社，台积电计划在2029年前于亚利桑那州激活一座芯片封装厂。 路透社报导，现代人工智能（AI）芯片，例如辉达（Nvidia）所制造的产品，并非单一芯片，而是通过先进封装技术将多个芯片集成在一起，这个环节已成为辉达及其他厂商的供应瓶颈。 台积电曾在1月财报电话会议中表示，公司正申请相关许可，以在其位于亚利桑那州的一座既有厂区内，动工兴建首座先进封装厂，但台积电未提供激活的具体时间表。 据报导，台积电高层今天在加州圣克拉拉（Santa Clara）一场会议上指出，相关建设已开始动工。 张晓强昨天指出：「我们正积极扩展自身在亚利桑那厂区内的能力。我们计划在2029年前于当地创建CoWoS与3D-IC能力，这依然是我们的目标。」 根据路透社，他提及的CoWoS与3D-IC是台积电两种需求强劲的封装技术。苹果（Apple）与辉达等公司已开始向台积电亚利桑那厂采购芯片，但其中许多芯片仍需运回台湾进行封装。 美国半导体封测大厂艾克尔国际科技（Amkor Technology）去年曾表示，正与苹果及辉达合作，计划于2027年中旬前在亚利桑那州建造一座封装厂，并于2028年初投产，时程比台积电更早。 艾克尔与台积电2024年曾指出，双方将合作把台积电多项先进封装技术引进亚利桑那州，但两家公司未透露具体细节。 张晓强说，艾克尔与台积电持续进行技术对话。 他表示：「我们正与他们合作，了解他们能提供给我们客户的技术能力，以加速部分产品在美国生产的进程。」 他还说：「仍存在一些变量，我们确实正在评估所有可能性，以创建多元化的制造布局。」（编译：陈正健）1150423