中央消息 （中央社台北23日综合外电报导）彭博报导，台积电为节约成本，预计延至2029年后再将艾司摩尔（ASML）最先进的光刻设备用于芯片生产。这项决定可能对这家荷兰制造商构成打击。 台积电全球业务资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强表示，公司目前没有计划采用ASML最新高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）光刻机，这类设备单台价格超过3.5亿欧元（约新台币131亿元）。他同时宣布，公司最先进的A13芯片将于2029年投入生产。 根据彭博供应链数据，台积电是ASML最大的客户。 张晓强说：「我们仍然能够从现有EUV设备中获益。」他并补充说，下一代高数值孔径EUV设备「非常、非常贵」。 台积电的决定对ASML来说可能并非好消息。投资者正密切关注高数值孔径EUV设备的市场应用情况，ASML预计该设备可于2027至2028年进入量产，并力争在2030年实现高达600亿欧元的营收目标。 ASML的高数值孔径EUV设备是现有光学系统的升级版，可协助晶圆制造商进一步缩小晶体管尺寸，制造更先进的人工智能（AI）应用芯片。台积电已采购极少量此型设备，但目前仅用于研发，而非大规模生产。张晓强表示，公司正寻找无需使用高数值孔径EUV机台就能提升芯片性能的方法。（编辑：蔡佳敏）1150423 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。