中央消息 （中央社记者钟荣峰台北22日电）半导体自动化设备商创新服务今天以每股628元挂牌上柜，开盘强势表态冲破1500元，早盘最高1635元，大涨160%，台股再添千金股。董事长吴智孟致词指出，经过多年努力，创新服务从光学产业转型为半导体产业，持续与探针卡大厂Technoprobe密切合作。 创新服务指出，自结第1季合并营收新台币1.52亿元，较2025年同期成长51.84%，主要是终端市场需求增温，带动业务扩增。 展望未来营运，创新服务表示，目前订单能见度良好，后续将依调度持续交付，营运动能维持成长趋势，预期人工智能（AI）应用刺激半导体产业需求，带动探针卡市场同步快速成长。 创新服务指出，已开发出整线探针卡自动化设备，可因应客户需求，今年营收强劲成长并维持高毛利率表现可期。 在先前市场竞拍及公开申购，根据数据，创新服务竞拍底价550.88元，得标加权平均价格每股1233.72元，3.28倍竞价拍卖超额认购比率完成竞拍作业，公开申购合格数量23万4080笔，公开申购含过额配售张数合计697张，中签率0.29%。 创新服务主要开发半导体自动化设备、制造及销售业务，产品内核聚焦IC测试前段CP（Chip Probe）制程，主要产品包括MEMS探针卡制造与检修自动化设备（包括自动植针、检测、钻孔、返修等），并开展MEMS探针卡代理销售业务与整卡自动化返修服务。 创新服务也积极布局IC最终测试（Final Test,FT）制程，并投入PoGo Pin Test Socket自动化检测、植针及检测设备开发、制造及销售。 受惠AI应用带动半导体需求，创新服务表示，开发利基产品高密度铜柱端子模块及铜柱玻璃通孔基板，其中高密度铜柱端子模块产品应用在半导体封装领域，涵盖天线模块、电源模块及铜柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）等应用。 法人评估，创新服务今年业绩目标较2025年倍增，2027年业绩有机会再较今年倍增。根据数据，目前自动化设备业绩占比约70%至75%，维修代工占比20%，利基模块产品占比约5%到7%。（编辑：林家娴）1150422 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。