中央消息 （中央社记者江明晏台北22日电）随着AI、高性能计算及先进封装应用发展，高端PCB与半导体制程检测需求持续提升，光学检测设备厂牧德科技宣布，将发表半导体与高端PCB检测设备新产品，深化PCB、半导体双轨布局的成果。 自动AOI（光学检测）设备厂牧德科技将于23日在昆山举办新产品发表会，同步推出半导体与高端PCB（印刷电路板）检测设备新产品，包含PCB HDI（高密度链接板）与CSP（芯片尺寸封装）四线电测机、在线式mSAP（类载板）/载板细线路与微盲孔AOI，以及半导体FOUP（前开式晶圆发送盒）AOI设备。 牧德表示，发表的四线电测机主要锁定高端HDI与CSP应用市场，因应AI服务器与高性能计算（HPC）需求带动，高端PCB朝细线路与高密度发展，对电测精度与效率要求同步提升，新一代设备可协助客户提升测试效率并降低制程风险，强化量产良率。 在AOI产品方面，牧德表示，同步推出在线式mSAP与载板细线路、微盲孔检测AOI设备，因应先进载板及高端PCB制程精度提升需求。随着高层数、高密度及微细化制程趋势，传统检测方式已难以满足需求，新一代AOI设备可提升瑕疵检出能力，并强化自动化生产流程。 此外，牧德也发表半导体FOUP AOI检测设备，随着半导体先进制程与自动化搬运需求增加，相关检测需求持续提升，该产品已规划导入客户验证流程，拓展半导体检测设备市场。 牧德指出，呼应先前法说会所提上半年第一波新产品推出计划，通过电测与AOI设备同步升级，并延伸至半导体应用，持续推动「双轨四线」发展策略，深化PCB AOI及电测设备市场，同时积极布局半导体检测设备领域。（编辑：杨凯翔）1150422 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。