中央消息 （中央社首尔22日综合外电报导）韩国半导体巨擘SK海力士今天表示，计划投资达19兆韩元（约新台币4048亿元）在韩国兴建一座新的先进封装制造厂，以因应全球对AI内存日益增加的需求。新厂预计本月动工。 路透社报导，供货给科技巨擘辉达（Nvidia）的SK海力士（SK Hynix Inc.）是全球最大内存芯片制造商之一，近来持续扩充产能，以因应人工智能（AI）数据中心的强劲需求。 SK海力士在声明中表示，新建的晶圆厂将专注于先进封装技术，这项制程对于生产人工智能内存产品，例如高带宽内存（HBM）芯片至关重要。 SK海力士今年稍早曾表示，已加快产能扩增的脚步，包括提前激活位于韩国的新内存芯片厂，希望满足快速成长的市场需求。（译者：高照芬/核稿：杨昭彦）1150422 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。