电子设备故障分析协会（EDFAS）今年首度移师亚洲，今天在台湾新竹举办故障分析研讨会，聚焦先进封装故障分析探讨。宜特今天发布新闻稿指出，这次研讨会由宜特协办，估计有近200名来自全球的封装测试、芯片设计及设备研发人员参加。宜特董事长余维斌说，电子设备故障分析协会选择在台湾举办首场亚洲区技术研讨会，象徴台湾在全球半导体领域具举足轻重地位。宜特表示，随着人工智能（AI）算力需求爆发增长，芯片结构的故障点定位已成为左右量产良率与产品上市时程的关键。AI芯片龙头厂辉达（NVIDIA）于会中指出，在高算力、高功耗的环境下，微小的信号干扰或封装缺陷都可能引发灾难性的故障。因此，必须从前段的设计端开始，通过与制造端、系统端、产品端通力合作，确保客户收到的产品没有任何缺陷。行动芯片厂高通（Qualcomm）则提出数据驱动分析概念，主张将故障分析的内核思维提前至产品开发的研发初期，认为从被动回应转为主动防御的技术转型，对于缩短产品上市周期至关重要。晶圆代工龙头台积电针对故障分析工程师的实务挑战进行深度解析，强调面对先进制程的复杂挑战，如何在急迫的时程压力下，精准拦截可能的潜在缺陷并链接回生产流程，是确保产品竞争力的关键。电子设备故障分析协会于1998年在美国成立，主要服务电子设备故障分析领域相关需求。