（中央社记者张建中新竹20日电）智能影像处理与精密动件控制系统单芯片厂通宝半导体今天递件申请登录兴柜及公开发行，预计5月中旬登录兴柜，实际登录时程视主管机关核准及市场状况而定。 通宝半导体成立于2016年，由董事长沈轼荣领军，内核研发团队来自高通（Qualcomm）等半导体厂，2026年1月甫宣布完成B轮募资，并获得硅智财（IP）厂安谋（Arm）直接投资。 沈轼荣通过新闻稿表示，获Arm投资不仅挹注通宝资金，更是技术生态系的深度结合。通过资本市场的力量，通宝将加速研发脚步，深耕打印机影像市场，并将技术延伸至无人机、AI 机器人及交互式多媒体自动服务机等边缘运算领域。 通宝指出，内核优势包括精密动件控制、智能影像运算及后量子密码算法，产品广泛应用于雷射打印机、多功能事务机及医疗影像设备。（编辑：杨凯翔）1150420 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。 关键词: