中央消息 （中央社记者钟荣峰台北15日电）封测大厂日月光投控今天傍晚代子公司日月光半导体公告，砸下新台币148.5亿元取得群创光电位于台南南科Fab5厂房及相关附属设施。日月光半导体表示，此次主要目的为扩充半导体先进封装产能。 日月光说明，为加速买卖标的移交时程，双方将另行签署提前厂房使用补偿协议，由群创依双方约定条件，提前并加速进行制程设备及特定厂务设备拆卸、搬迁与清运作业，并由日月光补偿群创因此产生移除成本预估约9.82亿元。 日月光半导体说明，此次交易取得建物总面积18万4313.95平方公尺，折合约5万5754.97坪。 市场预期，日月光半导体此次大手笔取得群创南科5厂，主要目的为扩充人工智能AI芯片所需先进封装产能。 南科已成为台湾半导体先进制程发展重镇。晶圆代工龙头台积电在今年3月上旬宣布规划在台南科学工业园区特定区的开发区块A土地内置厂，预计今年开工，2028年完工，未来将引进约1400名员工。 法人分析，台积电规划在南科晶圆18厂扩充3纳米和5纳米先进制程，未来几年将进一步扩充2纳米或A16先进制程。 台积电2024年8月中旬购买群创光电南科厂房，媒体先前报导台积电有意在南科扩建先进封装厂。市场评估，台积电在当地规划布局包括CoWoS和部分InFO先进封装产线在内的先进封测8厂，台南厂区将成为台积电重要的先进半导体集成制造基地。 日月光半导体今年积极在台湾扩充先进封测厂区，4月10日在高雄举行仁武产业园区厂房新建工程动土典礼。日月光表示，今年投控资本支出有上调空间，今年日月光半导体将有6座工厂动工，这是日月光有史以来的新纪录，主要因应人工智能AI半导体以及高科技信息产业的高度需求。 日月光投控在2月初法人说明会表示，今年在机器设备将再增加15亿美元投资，其中2/3比重布局先进制程服务。市场评估日月光投控今年在设备资本支出将从2025年的34亿美元，扩增至49亿美元，若加上厂房、设施和自动化资本支出投资维持去年21亿美元水准，今年投控总资本支出规模将创历史新高，达到70亿美元。（编辑：杨凯翔）1150415 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。