中央消息 （中央社记者钟荣峰台北16日电）台积电董事长暨总裁魏哲家今天下午在在线法人说明会表示，台积电正布局CoPoS先进封装制造流程，预估几年后可进入量产阶段。他指出，目前封装产能供应持续吃紧，台积电一方面提升自身产能，一方面持续与后段专业封测代工厂商（OSAT）密切合作。 法人问及台积电在先进封装布局进展，魏哲家指出，台积电持续扩大CoWoS先进封装产能，CoWoS先进封装持续放量，台积电会确保CoWoS产能供应，以合理成本结构支持客户需求。 魏哲家并透露，台积电正在创建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）先进封装技术制造流程，预期几年后CoPoS有机会进入量产阶段。 魏哲家表示，台积电提供目前业界最大规模的先进封装产能，竞争对手的确具备吸引市场的技术，台积电欢迎相关发展，这可能让客户拥有更多选择，台积电借此能与客户开展更多合作机会，台积电不会放弃任何商机。 魏哲家表示，台积电全力以赴因应所有客户在先进封装的需求，台积电也正开发全新规模的封装技术，持续与所有客户合作。 法人问及台积电与后段专业封装测试代工（OSAT）厂商合作关系，魏哲家表示，目前整体封装产能供应持续吃紧，台积电持续与OSAT厂商密切合作，支持客户强劲需求。 魏哲家表示，台积电希望持续提升封装产能因应客户需求，但目前来看，封装供应仍持续吃紧。他也坦言，在先进封装技术，台积电的工程师仍会面临各种棘手挑战；不过他说，这是不错的挑战、越难越好，台积电相关团队会解决相关问题，技术和产能发展持续向前。 根据台积电年报，台积电持续开发先进封装和3D芯片堆栈技术，包括CoWoS、扇出集成型（Integrated Fan-Out, InFO）、3D系统集成芯片（TSMC-SoIC）和硅光子（Silicon Photonics）等。（编辑：张良知）1150416 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。