中央消息 （中央社记者张建中新竹13日电）受惠于先进逻辑、内存及AI相关产能持续扩张带动，国际半导体产业协会（SEMI）统计，2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元，创下历史新高，成长15%。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，2025年全球半导体制造设备销售创下新高，突显在人工智能（AI）加速驱动下，产业正以空前规模与速度扩建产能，以回应先进逻辑、先进内存及高带宽架构日益成长的需求。 曹世纶说，从晶圆厂投资，到先进封装与测试快速发展，全球半导体生态系正同步扩充产能与技术能力，以支撑下一波创新浪潮。 SEMI表示，2025年全球半导体前段制程设备市场稳健成长，其中晶圆制程设备销售年增12%，其他前段设备类别也增长13%。成长动能主要来自先进逻辑与内存产能持续扩充，同时受AI相关需求，以及制程节点与技术演进持续推进的挹注。 至于后段制程设备市场，SEMI指出，随着AI设备与高带宽内存（HBM）对性能的要求与测试强度持续提升，去年测试设备销售额年增55%；先进封装技术导入持续扩大，也带动组装与封装设备销售成长21%。 观察区域表现，SEMI表示，2025年半导体制造设备支出高度集中于亚洲，中国、台湾和韩国仍是半导体设备支出前3大市场，合计占全球市场比重达79%，高于2024年的74%。 其中，中国2025年设备支出达493亿美元，微幅下滑0.5%，显示当地芯片制造商持续投入成熟制程及部分先进产能。 台湾受惠AI与高性能计算（HPC）需求带动，设备支出大幅成长90%，达到315亿美元，创下历史新高；韩国受HBM与动态随机访问内存（DRAM）投资持续强劲支撑，2025年设备支出年增26%，达258亿美元。（编辑：张良知）1150413 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。