中央消息 (中央社记者钟荣峰台北14日电)IC载板大厂南电董事长邹明仁表示,人工智能AI带动云端和边缘运算应用成长,预期今年南电营运绩效将比2025年再提升,南电持续扩大AI服务器和高端交换器应用IC载板和电路板产品应用。 南电将于5月14日举行股东会,展望外部竞争环境,邹明仁在致股东营业报告书中指出,美国对等关税可能影响终端需求,美国对中国的半导体设备、技术和相关产品出口管制范围可能扩大,带动供应链加速区域化和多元化布局,推升营运成本,成为台湾电路板与IC载板厂商重要营运挑战。 展望台湾产业布局,邹明仁指出,台湾半导体供应链持续技术领先并具备产业群聚效应,国际客户与在地半导体厂商可深化合作,随着云端服务业者(CSP)因应客制化大数据AI运算需求成长及营运成本控管,加速特殊应用芯片(ASIC)自主开发,将创造可观潜在商机。 在IC载板产品布局,邹明仁指出,南电持续深化绘图处理器(GPU)、1.6T交换器、客制化专用芯片(TPU)、内埋电容芯片等,高端运算相关载板的布局与开发,扩大AI服务器和高端交换器应用。 在车用电子载板,南电表示,已与客户合作完成高端车用控制芯片IC载板开发,提升高值化产品比重。 在行动设备应用载板,南电指出,系统级封装(SiP)应用范围扩大,着手开发新世代行动设备与边缘运算AI应用产品。 在一般电路板,南电表示,持续布局新世代行动设备中介板、高端笔电、服务器固态硬盘及LED灯珠等应用领域,积极扩大AI服务器相关产品,并稳定量产高端绘图芯片显卡及网通卡应用电路板。(编辑:张均懋)1150414 选择与事实站在一起,您的每一份赞助,都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP,即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音,非经授权,不得转载、公开播送或公开传输及利用。