中央消息 （中央社记者江明晏台北17日电）全球PCB大厂臻鼎-KY今天召开董事会，决议通过旗下子公司礼鼎半导体科技，拟申请于香港联合交易所上市，后续将提请今年股东常会核议，目的为独立释放高成长业务价值，强化集团在AI时代内核基础设施领域的全球竞争力。 臻鼎-KY表示，礼鼎为集团布局高端IC载板业务的重要子公司，产品应用涵盖AI服务器及高速运算等领域。随着全球AI算力需求快速成长，产业迈入先进封装异质集成阶段，高端IC载板在半导体产业链中的战略地位持续提升，且高端产品快速迭代，使产业呈现更高资本密集与技术密集特性。 为因应未来营运成长及全球市场布局，臻鼎-KY指出，规划推动礼鼎赴港上市，创建国际资本市场平台支持长期国际发展，进一步强化资本结构与财务弹性，同时提升品牌形象与国际能见度，并吸引国际策略投资人及人才。 臻鼎-KY进一步说明，上市完成后，预计仍将通过Monterey Park Finance Limited及其子公司间接持有礼鼎股权并维持控制权，礼鼎于上市后仍属臻鼎并表子公司，集团整体组织架构不会因本次规划产生重大调整，相关业务运作也将维持稳定推进。 臻鼎-KY强调，礼鼎上市后，通过独立上市引入国际资本市场资源，将可加速其高端IC载板在AI应用领域的产能扩张与技术升级，进一步放大成长潜力，礼鼎独立上市有助清晰反映高端IC载板业务的成长性和价值，独立资本平台支持其发展。（编辑：翟思嘉）1150417