中央社消息 （中央社记者张建中新竹17日电）晶圆代工厂联电今天证实通知客户将于下半年进行晶圆价格调整，因应联电持续投资，以及原材料、能源和物流等关键成本增加。 联电在通知信中表示，2026年上半年已过半，观察通信、工业、消费性电子和人工智能等众多应用领域的需求依然强劲。这种成长动能导致联电产品组合的产能持续紧张。 为满足市场需求，联电持续提升生产效率，并增加对技术和产能的投入，以确保晶圆供应的可靠性和高品质。联电指出，这些持续的投资，以及原材料、能源和物流等关键成本因素的增加，对于维持长期卓越营运和服务承诺至关重要。 联电表示，有鉴于上述因素，将于2026年下半年进行晶圆价格调整，以反映不断变化的供需环境以及为支持客户成长所需的持续投资；价格调整将基于联电的产品组合策略、产能协议和长期合作伙伴关系等因素。 展望未来，联电预期，全球半导体格局的结构演变将持续下去，联电将持续致力于与客户紧密合作，支持双方共同发展，并增强供应链韧性，提升长期竞争力。（编辑：张均懋）1150417 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。