（中央社记者张建中新竹17日电）半导体研磨垫与耗材供应商颂胜预计5月7日挂牌上市，暂定每股承销价258元，将于4月21日至23日竞价拍卖，底价每股215元，于4月27日开标。 颂胜将于4月24日至28日办理公开申购，4月30日抽签。颂胜今天兴柜价格收在442.5元；若幸运抽中一张，估计可获利新台币18.45万元。 颂胜是自聚氨酯（PU）材料传统产业起家，逐步转型到医材和半导体领域，目前以半导体研磨垫与耗材为主力产品，营收比重逾6成。 颂胜2025年营收19.81亿元，年增3.07%；归属母公司净利1.91亿元，每股纯益3.24元。2026年第1季营收5.59亿元，年增16.63%。 颂胜今年营运展望乐观，并预期明年随着新产线投产，业绩可望更上层楼。目前半导体研磨垫市占率约4%，以挑战10%市占率为努力目标。（编辑：张良知）1150417 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。 キーワード: