中央消息 （中央社台北17日电综合外电报导）根据特斯拉（Tesla）网站上的征才消息，特斯拉正在台湾为旗下名为Terafab的人工智能（AI）芯片园区寻求半导体工程师。 路透社报导，特斯拉已在台湾为Terafab计划发布9个工程职缺，寻求在先进芯片制造流程方面拥有5年以上经验的人选。 职缺描述将Terafab形容为一个「垂直集成的半导体工厂」，将逻辑、内存、封装、测试和光罩生产集成在同一座厂房中。 特斯拉首席执行官马斯克（Elon Musk）上个月公布Terafab计划，旨在建造一座大规模的AI芯片厂，以驱动他在机器人学和数据中心领域的雄心。 其中几个职缺要求具备7纳米以下的先进芯片制造节点经验，并提及2纳米等级的技术，而台湾的半导体产业在这些领域拥有广泛的专业知识。 其中一个职缺还要求熟悉CoWoS和SoIC等先进封装流程，这些技术均由全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）开发。 这些工程职位涵盖了几个内核的前段制程步骤，包括微影、蚀刻、薄膜和化学机械平坦化，以及良率工程和制程集成。 根据征才消息，这座工厂预计将支持多个芯片系列，包括边缘推论处理器、用于轨道卫星的太空级强化芯片，以及高带宽内存。 特斯拉未立即回应置评请求。 在台积电产能受限的情况下，AI需求正驱使各公司寻求确保更多先进芯片制造能力。 台积电董事长暨总裁魏哲家昨天在法说会上被问及马斯克的Terafab计划时表示，不会低估竞争对手，但强调建一座新晶圆厂需要2到3年，量产还要再1到2年，晶圆代工「没有捷径可走」。（编译：李佩珊）1150417 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。