中央消息 （中央社德州奥斯汀15日综合外电报导）彭博今天报导，科技富豪马斯克（Elon Musk）团队已与半导体产业供应商接洽，为他与太空探索科技公司（SpaceX）和特斯拉（Tesla）共同推动的Terafab人工智能（AI）芯片园区计划做准备。 报导引述知情人士指出，马斯克团队已接触应用材料（Applied Materials）、东京威力科创（Tokyo Electron）及科林研发（Lam Research）等公司，并向芯片制造合作伙伴三星电子（Samsung Electronics）寻求支持。 根据彭博，马斯克团队已就各类芯片制造设备询价并了解交期，过去数周期间，已联系光罩、基板、蚀刻机、薄膜沉积设备、清洗设备、测试仪器及其他设备制造商。 报导指出，这项计划目标是在2029年前开始制造硅芯片，之后再扩大生产规模。 马斯克团队在提供有限的产品信息下，要求供应商迅速提供价格预估，马斯克希望以「光速」推进计划。 路透社无法立即核实报导。特斯拉、SpaceX、应用材料、东京威力科创、科林研发与三星电子尚未回应置评请求。 马斯克今年3月启动Terafab计划，英特尔（Intel）上周表示将加入这项计划，为这位科技大亨的机器人与数据中心事业供应处理器。 这项计划将建于德州奥斯汀（Austin）曲维斯郡（Travis County）的特斯拉园区。（编译：徐睿承）1150416 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。