（中央社记者张建中新竹15日电）日商JSR旗下台湾捷时雅电子材料与台湾应用材料合作成立的先进平坦制程解决方案联合研究中心今天落成激活，台积电研究发展副总经理章勋明表示，这就像提供一个新的更先进、更完备的厨房，可以发挥更多创意，创造更多的不可能。 先进平坦制程解决方案联合研究中心位于新竹县湖口乡，包括JSR电子材料事业部总经理木村彻、应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆及章勋明皆出席今天的落成激活典礼。 章勋明致词说，他在30几年前加入台积电，是第一个化学机械平坦化（CMP）工程师，那时候从磨6吋的晶圆开始，随着半导体世代的演进，现在已经在磨12吋的晶圆。 CMP供应商也从当年的百家争鸣，到现在只有少数几家在长期的竞争之后能够脱颖而出的佼佼者，章勋明表示，应用材料及JSR就是其中非常杰出的供应商。 章勋明指出，从90年代的0.13微米到今天的1纳米，应用材料一直是台积电CMP极其重要的设备商，用非常先进的技术一直在支持台积电CMP的技术往前走。 在开发CMP的技术过程当中，台积电跟JSR很早就有合作，曾经共同开发新的研磨液，章勋明说，尤其在铜制程研磨液的突破，让他和团队在2005年获得台积电第一届创新改革奖，记得奖金还蛮大的。 章勋明表示，对台积电来讲，应用材料的设备跟JSR的研磨液就像是厨具跟食材，台积电就像是一名大厨，必须把这3者完美的配合，才能够做出米其林级等级的料理。 章勋明说，今天研究中心落成，就像是提供一个新的更先进、更完备的厨房，可以去发挥更多的创意，创造更多的不可能。 章勋明表示，AI的世代，对先进芯片的需求越来越大，CMP的挑战也越来越大，要求在12吋晶圆上面磨完之后的平坦度要在1纳米之内，相当于1个棒球场的地面凹凸必须小于1根头发的厚度，工程的挑战大，这就是先进制程的要求。 章勋明说，未来台积电与应用材料和JSR在设备、研磨液及材料上面的合作会越来越密切，这不仅说明现在跨国、跨厂商之间合作的重要性，同时也见证了国际大厂来台湾发展半导体技术的趋势，以及台积电根留台湾的决心，期望可以很快看到3家在研究中心的成果能被用到台积电先进芯片上面，让手机、电脑性能更好，全球AI发展更快。 余定陆表示，今天是一个非常重要的里程碑，是天时地利人和的机会，三方创建的合作模式只是一个开始，希望能有更多的好结果。