中央消息 （中央社记者钟荣峰台北14日电）半导体构装厂同欣电总经理吕绍萍今天下午在在线法人说明会预期，第2季营收可季增高个位数百分比，上修今年业绩成长幅度，主要是高频光纤通信模块成长可期，人工智能AI数据中心用陶瓷基板、车用和手机影像产品也看佳。 吕绍萍表示，今年同欣电业绩可回复以往季节表现，预估到第3季可逐季成长，第4季相对乐观。 吕绍萍说明，同欣电在高频通信模块产品，以低轨卫星和光纤通信应用为主，今年光通信应用成长可期，可能是应用项目中成长最大者，预估今年光通信模块占比扩大，至于低轨卫星客户正转换应用，若成功有助放量。 在陶瓷基板产品，吕绍萍表示，目前AI数据中心应用雷射和散热陶瓷基板需求强劲，预期相关比重持续成长。 同欣电第1季车用占整体销售比重61%，法人问及车用市场何时复苏，吕绍萍指出，过去一段时间电动车成长动能下降，不过受到中东战争使得国际油价波动影响，电动车市场有回温迹象，观察是短期效应还是强劲成长趋势。 在菲律宾厂产能布局，吕绍萍表示，同欣电积极在当地扩建新厂，目前菲律宾厂区营收占比约30%，预期扩厂后比重会持续增加，新厂布局陶瓷基板和功率半导体封装产线，以及部分从台湾扩展至菲律宾的影像产品产能。 展望今年资本支出，吕绍萍预期，今年同欣电资本支出规模和过去2年差不多，大约在新台币10亿元至14亿元区间。 观察产品比重，根据数据，第1季高频无线通信模块占同欣电整体营收比重约12%，混合集成电路模块占比19%，陶瓷电路板占比18%，影像产品占比49%。 同欣电自结第1季合并营收28.19亿元，毛利率28%，营业利益率14%，单季税后获利3.94亿元，每股基本纯益1.89元。（编辑：杨凯翔）1150414 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。