SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2025年全球半导体制造设备销售创下新高，凸显在人工智能（AI）加速驱动下，产业正以空前规模与速度扩建产能，以回应先进逻辑、先进内存及高带宽架构日益成长的需求。全球半导体生态系正同步扩充产能与技术能力，从晶圆厂投资到先进封装与测试的快速发展，以支撑下一波创新浪潮。 SEMI指出，2025年全球半导体前段制程设备市场稳健成长，其中晶圆制程设备销售年增12%，其他前段设备类别也增长13%。成长动能主要来自先进逻辑与内存产能的持续扩充，同时受AI相关需求以及制程节点与技术演进的持续推进所挹注。 至于后段制程设备市场，SEMI表示，随着AI设备与高带宽内存（HBM）对性能的要求与测试强度持续提升，去年测试设备销售额年增55%；先进封装技术的持续导入与扩大，也带动组装与封装设备销售成长21%。 观察区域表现，SEMI指出，2025年半导体制造设备支出高度集中于亚洲。中国、台湾和韩国仍是半导体设备支出前三大市场，合计占全球市场比重达79%，高于2024年的74%。 其中，中国2025年设备支出达493亿美元，微幅下滑0.5%，显示当地芯片制造商持续投入成熟制程及部分先进产能。 台湾受惠于AI与高性能计算（HPC）需求带动，设备支出大幅成长90%，达到315亿美元，创下历史新高。韩国受HBM与动态随机访问内存（DRAM）投资的强劲支撑，2025年设备支出年增26%，达258亿美元。