IC载板大厂南电董事长邹明仁表示，人工智能（AI）带动云端和边缘运算应用成长，预期南电2026年营运绩效将比2025年再提升。南电持续扩大AI服务器和高端交换器应用IC载板和电路板产品。在IC载板产品布局方面，邹明仁指出，南电持续深化绘图处理器（GPU）、1.6T交换器、客制化专用芯片（TPU）、内埋电容芯片等高端运算相关载板的布局与开发，扩大AI服务器和高端交换器应用。在车用电子载板方面，南电表示，已与客户合作完成高端车用控制芯片IC载板开发，提升高值化产品比重。在行动设备应用载板方面，南电指出，系统级封装（SiP）应用范围扩大，着手开发新世代行动设备与边缘运算AI应用产品。在一般电路板方面，南电表示，持续布局新世代行动设备中介板、高端笔电、服务器固态硬盘及LED灯珠等应用领域，积极扩大AI服务器相关产品，并稳定量产高端绘图芯片显卡及网通卡应用电路板。展望外部竞争环境，邹明仁在致股东营业报告书中指出，美国对等关税可能影响终端需求，美国对中国的半导体设备、技术和相关产品出口管制范围可能扩大，带动供应链加速区域化和多元化布局，推升营运成本，成为台湾电路板与IC载板厂商重要营运挑战。展望台湾产业布局，邹明仁指出，台湾半导体供应链持续技术领先并具备产业群聚效应，国际客户与在地半导体厂商可深化合作，随着云端服务业者（CSP）因应客制化大数据AI运算需求成长及营运成本控管，加速特殊应用芯片（ASIC）自主开发，将创造可观潜在商机。