共同社报导，赤泽亮正接受记者采访时强调，一定要让投入这么多税金的计划获得成功。 此次追加资金后，Rapidus公司2022至2026年度的研发支持总额会达到2兆3540亿日圆。 各国加快尖端半导体开发竞争之际，日本首相高市早苗也提出将其作为发展战略的支柱之一。 Rapidus社长小池淳义矢言，公司要在2027年度开始量产。 彭博（Bloomberg News）报导，Rapidus去年开始研发采用2纳米制程的晶圆，目标是2027年之前量产尖端半导体，并帮助日本降低对业界龙头台积电的依赖。 但这间日本半导体制造商与台积电之间仍有庞大差距，台积电去年已经开始量产2纳米芯片，而且还是辉达公司（NVIDIA）和苹果公司（Apple）的首选芯片供应商。（编辑：陈彦钧）1150412