颂胜今天举行媒体交流会。董事长朱明癸表示，颂胜是自聚氨酯（PU）材料传统产业起家，逐步转型到医材和半导体领域，目前半导体研磨垫与耗材营收比重逾6成，预期未来比重将进一步提升。 总经理施文昌指出，除半导体研磨垫及耗材产品外，颂胜还有医疗与运动产品。以及绿色环保黏着剂两项产品线，其中，在北美医疗鞋垫市场囊括18%市占率。 颂胜2025年营收19.81亿元，年增3.07%，税后净利1.91亿元，每股纯益3.24元。2026年第1季营收5.59亿元，年增16.63%。 施文昌说，包括先进制程晶背供电的晶圆薄化，以及先进封装都是颂胜未来半导体研磨垫产品成长机会，此外，软质抛光垫预计今年下半年送样客户测试，将为未来注入成长动能。 颂胜表示，今年营运展望乐观，明年随着新产线投产，业绩可望更上层楼。颂胜目前半导体研磨垫市占率约4%，正步入高速成长期，将力求挑战10%。 颂胜指出，PU库存水位达半年以上，估计到年底原料供应将维持稳定，此外，主力产品半导体研磨垫原料成本低。（编辑：林淑媛）1150407