美股道琼工业指数17日终场上涨868.71点或1.79%，收在49447.43点，标准普尔500指数上涨84.78点或1.2%，收在7126.06点；那斯达克指数上涨365.78点或1.52%，收在24468.48点，费城半导体指数上涨226.537点或2.43%，收在9555.883点。 受地缘政治与台积电法人说明会后获利了结卖压影响，台股17日盘中创下37145点新高后转弱，终场下跌327.68点，收在36804.34点，三大法人同步卖超合计新台币159.19亿元；其中，自营商卖超35.65亿元，外资及陆资转为卖超20.4亿元，投信卖超103.14亿元、连4卖。 产业消息部分，印刷电路板（PCB）大厂臻鼎-KY决议通过旗下子公司礼鼎半导体科技，拟申请于香港联合交易所上市，后续将提请今年股东常会核议，目的为独立释放高成长业务价值，强化集团在AI时代内核基础设施领域的全球竞争力。 晶圆代工厂联电17日证实通知客户将于下半年进行晶圆价格调整，因应联电持续投资，以及原材料、能源和物流等关键成本增加。 代工厂纬创子公司WisLab EMS Corporation通过以6100万美元（约新台币19.2亿元），购入美国加州佛利蒙特（Fremont）的厂房，以满足在地生产需求。（编辑：张均懋）1150420