村田制作所今天通过新闻稿指出,近年随着自动驾驶技术发展,车辆搭载系统数量增加、性能提升,车用芯片周边所需低额定电压MLCC容量持续成长,搭载数量增加,使得电路板内的空间限制更加严苛。 此外,村田制作所分析,因应车用电源稳定度与密度提高需求,车用系统电源线路中使用的中额定电压MLCC,小型化与高容量化设计要求提升。 村田制作所表示,尤其在自动驾驶和先进驾驶辅助相关系统中,无论是芯片周边或电源线路,对高容量化与小型化的设计要求持续提高。 因应车用市场趋势,村田制作所表示,通过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均匀化技术,开始量产7款车用MLCC产品,因应不同额定电压与尺寸的车用设计需求,包括芯片周边高容量化、电路板空间压缩以及电源线路稳定化等课题,协助车用系统整体稳定运行时可提高设计自由度。(编辑:张均懋)1150408