2026电子生产制造设备展今天登场，上银和集团关系企业大银微系统参展，其中大银微系统展示新型纳米级定位平台（Nano-scale Positioning Stage）。 大银微系统通过新闻稿表示，纳米级定位平台结合上银自动化次系统，可应用在面板级封装（PLP）产能应用高端光学检测设备，因应面板尺寸放大检测需求。 针对半导体晶圆产品翘曲造成的对焦难度，大银微系统指出，此次展会也推出多维度定位平台，具备4个自由度的定位功能，可在检测过程即时补正不同工件的姿态变化，有效解决对焦问题，可让晶圆量检测、雷射切割等制程良率提升。 展望今年成长动能，上银先前表示，集团持续看好半导体、人工智能AI自动化、机器人等应用拉货，部分非标准型产品状况回温，预期今年营收和获利目标持续成长，第2季营运可较第1季佳、也可较2025年同期成长。（编辑：黄国伦）1150408