日月光投控5月营收创同期高 AI先进封测帮大忙
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常見問題
- Q: 日月光投控2024年5月的营收表现如何？
- A: 日月光投控2024年5月自结合并营收为新台币630.33亿元，月增1.3%、年增28.6%，创下历年同期新高。
- Q: 推动日月光投控营收成长的主要业务是什么？
- A: 先进封测（LEAP）业务是主要推动力。公司看好此业务成长将优于预期，预估今年可达35亿美元，其中75%来自封装，25%来自测试。
- Q: 日月光在先进封装方面有什么新技术发展？
- A: 日月光半导体开发出310mm x 310mm的面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线，预计2027年上半年投入量产，以满足AI加速器和高性能计算（HPC）组件的需求。
- Q: 法人如何预期日月光投控今年的先进封装全制程营收？
- A: 法人预期日月光投控今年的先进封装全制程营收可达到3亿美元。
- Q: 日月光投控今年前五个月的累计营收状况？
- A: 累计2024年前5月，日月光投控自结营收为2989.42亿元，年增19.87%，同样创下历年同期新高。