散热厂双鸿董事长林育申今天表示，液冷不再是选配，已经变成不可或缺的标配。双鸿的CDU（冷却液分配单元）已开始小量出货，目标明年出货挑战2000台，双鸿除了刚上调今年营收成长目标到6成至7成，乐观预估明年可望还会有5成以上的成长。双鸿参加台北国际电脑展（COMPUTEX），林育申表示，面对AI产业高耗能、高散热挑战，散热技术已由气冷全面转向液冷，液冷不再是选配，而是变成不可或缺的标配。双鸿5月底股东会刚上调今年营收成长目标，从原本的5成，上修为6成至7成。林育申今天表示，成长动能可望延续，预估明年也会有5成以上成长。双鸿积极切入液冷散热关键的CDU，包括机柜内的In-Rack CDU，和机柜外的In-Row CDU（列间冷却液分配单元）。林育申今天表示，双鸿的CDU已开始小量出货，估计今年出货几百台，明年出货量将放大，目标挑战2000台。由于CDU产品单价比起水冷板、分歧管等液冷零件高出非常多，可望为双鸿营收、获利提供挹注。双鸿今年电脑展以「Beyond Cooling, Beyond Energy」为题，展出涵盖气冷与液冷技术的完整散热方案，包含服务器、笔电、VGA等应用，主打液冷、节能、客制化，与自制零组件4大优势。林育申表示，AI时代电力即算力，节能散热成为AI发展胜负关键，双鸿提前布局无风扇（Fan-less）设计，定义次世代机柜标准。除了内核AI GPU与CPU已导入液冷散热技术外，更将液冷技术全面延伸至ASICs（特殊应用集成电路）、DIMMs（双列直插式内存模块）、PCIe（高速扩充总线），以及Power Shelf和Power Busbar电源供应系统等高发热组件。林育申说明，双鸿研发的「CPU与DIMM液冷共构模块」，兼具高精度及高可靠性的内核优势，内存间距公差机构控制能力，以及采用釬焊和雷射焊接建构零泄漏防护。这项技术将加速CPU与内存液冷方案的全面升级。双鸿今年电脑展主打节能与永续液冷系统设计，推出In-Row CDU（列间冷却液分配单元）可于3°C ATD（趋近温度）条件下提供高达2MW的冷却性能，不仅具备高可靠的备援设计，更通过智能群控功能，确保大规模液冷系统在高效运转的同时，可维持长效稳定性与可靠性的热管理表现。另外，双鸿强调客制化集成服务力，提供客户从热流分析、机构设计、系统集成到量产制造的一条龙服务。其中「充填机器人」结合自动化与远程监控技术，针对服务器液冷散热系统提供即时补液功能，解决冷却液长期运作蒸散的问题。双鸿也标榜自制关键零组件，以满足客户不同市场应用与机构设计所需。双鸿除投入液冷快接头布局，并研发一系列支持PWM（脉冲宽度调制）调速的高效水泵，如CDU水泵专为数据中心液冷散热所打造，可精准平衡性能与能耗。