鸿海携法企投资先进封装厂动土 助攻欧洲技术自主
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- 鸿海携法企投资先进封装厂动土 助攻欧洲技术自主
- 鸿海科技集团与法商泰雷斯、Radiall合资成立Tessalia，于法国勒巴普动土兴建先进封装厂。该计划投资逾2.5亿欧元，预计2029年底投产，旨在强化欧洲半导体供应链韧性与技术主权。
- Date: Tue Jun 02 2026 08:45:00 GMT+0900 (Japan Standard Time)
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鸿海科技集团与法商泰雷斯、Radiall合资成立Tessalia，于法国勒巴普动土兴建先进封装厂。该计划投资逾2.5亿欧元，预计2029年底投产，旨在强化欧洲半导体供应链韧性与技术主权。
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- 鸿海携法企投资先进封装厂动土 助攻欧洲技术自主 (Tue Jun 02 2026 08:45:00 GMT+0900 (Japan Standard Time)), PR TIMES
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- Tue Jun 02 2026 08:45:00 GMT+0900 (Japan Standard Time)
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常見問題
- Q: 鸿海在法国的合资公司名称为何？
- A: 合资公司名称为Tessalia。
- Q: 该封装厂的主要投资金额是多少？
- A: 投资规模超过2.5亿欧元（约新台币91.6亿元）。
- Q: 该工厂预计何时开始投产？
- A: 预计于2029年底开始投产。
- Q: 此合作案的主要战略意义为何？
- A: 旨在强化欧洲半导体供应链韧性，并协助法国创建关键领域的技术主权。
- Q: 该工厂的产品主要应用于哪些领域？
- A: 应用于航太、电信基础建设、汽车及医疗等产业。