台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将于2日开幕，传动组件大厂上银今天表示，此次首度跨界参与，将展出人工智能AI机器人、智能制造等成果。上银也宣布将携手高通（Qualcomm），联合展示大型面板级封装（PLP）设备智能化方案。上银通过新闻稿指出，此次合作将高通Dragonwing Q6边缘人工智能（AI）导入晶圆卸载机（Load Port），结合智能视觉，强化设备前端模块的即时监测、状态辨识与异常判读能力。上银表示，长期深耕半导体设备关键模块，具备晶圆卸载机（Load Port）、晶圆机器人（Wafer Robot）、晶圆移载系统（EFEM）等集成能力。上银指出，通过边缘人工智能（Edge AI）与智能影像传感技术结合，达到载具对位与搬送精准度，更深化高速运转环境下的自主判断与即时修正能力，协助客户降低异常停机风险、提高设备稼动率与制程稳定性。上银表示，此次COMPUTEX展会期间，除了展出PLP半导体智能设备方案外，还包括双臂物流机器人、人形机器人内核模块、智能夹爪技术等。上银也将展示内核技术驱动的人形机器人，呈现精密传动、致动与运动控制模块于机器人关节与结构中的实际应用。上银说明，集成自制滚珠螺杆、谐波减速机、马达、驱动器与控制技术，打造兼具高出力密度、节能、小型化与高可靠度的线性与旋转致动模块，展现在人形机器人领域的关键竞争力。