（中央社记者 林尚萦 柏林31日专电）德国半导体新创Black Semiconductor为德国少数自行投入芯片制造的新创企业，公司希望利用石墨烯技术解决芯片间数据传输痛点，预计量产需约3年时间。设厂计划获德国官方超过2亿欧元（约新台币84亿）支持。 德国「商务日报」（Handelsblatt）报导，成立于2020年的Black Semiconductor今年春季动工，将亚琛（Aachen）一座原本生产电动车零组件的工厂改建为半导体无尘室。公司共同创办人兼首席执行官夏尔（Daniel Schall）表示，若工程进度顺利，预计今年底可测试生产首批晶圆。 近年德国积极推动半导体产业发展，包括台积电德勒斯登厂与英飞凌（Infineon）新厂陆续建设中，然而，成立仅5年的新创企业自行兴建晶圆厂相当罕见。 根据报导，Black Semiconductor看准的是AI时代日益增加的数据传输需求。随着生成式AI快速发展，数据中心必须串联成千上万颗GPU共同运算，当运算规模愈来愈大，数据需要不断在芯片之间传输，传输效率也成为影响AI系统性能的重要因素。 业界目前除了持续缩小芯片尺寸外，也开始通过堆栈芯片或先进封装技术提升性能，但不同芯片间的数据交换需求仍持续增加。 Black Semiconductor利用石墨烯优异的导光与导电特性，开发能以光信号传输数据的芯片组件。相较于传统以电子信号交换数据的方式，光信号可在更长距离内快速传输大量信息。若技术成熟，未来可望应用于AI数据中心及超级电脑等高性能计算领域。 德国半导体新创加速器Ignite Next首席执行官博尔（Markus Bohl）告诉商务日报，AI产业对高速数据传输需求持续增加，将为这类技术创造庞大市场机会，以AI芯片龙头辉达（NVIDIA）为例，其今年即斥资40亿美元投资两家相关新创企业。 夏尔受商访采访时也透露，创业前曾主动联系辉达创办人黄仁勋，寻求技术建议。黄仁勋在一天内回复消息，并协助介绍公司内部光子技术专家与其交流。 然而，商务日报也指出，虽然石墨烯被视为极具潜力的新材料，但如何稳定且低成本地进行量产，至今仍是全球研究机构与产业界努力突破的课题。 根据规划，Black Semiconductor距量产仍需约3年时间，未来除持续推进技术开发外，也可能需要进一步向投资人募集资金。 目前德国联邦政府与亚琛所在的北莱茵-西发利亚邦（Nordrhein-Westfalen）已承诺提供约2.29亿欧元补助，创投资金则约2600万欧元。 由于德国官方为最大资金来源，地方政府也积极协助工厂建设与行政进程，希望推动这项被视为德国半导体新世代布局的重要计划。（编辑：唐佩君）