（中央社记者 张建中 新竹28日电）半导体硅晶圆厂台胜科今天表示，客户库存策略已从去化库存转为回补库存，硅晶圆产业已走出谷底，订单能见度明显改善，下半年展望乐观，预期2027年营运表现将优于今年。台胜科今天召开在线法人说明会，副总经理邱绍勋说，第1季营收新台币33.09亿元，季增加1.22%，不过，受提列新厂折旧及工作天数减少影响，营运亏损，每股亏损0.18元。邱绍勋表示，受惠内存需求增强，第1季12吋硅晶圆出货量较2025年第4季增加；在AI服务器相关应用需求强劲带动下，第1季8吋硅晶圆出货同步增长。展望第2季，邱绍勋指出，AI应用驱动内存产品需求持续增加，AI基础建设需求亦带动晶圆代工成熟制程需求成长，对12吋硅晶圆展望正向乐观。邱绍勋说，随着AI相关电源管理IC及驱动IC等需求回升，8吋硅晶圆动能呈现强劲复苏，第2季现货价格已开始上扬。邱绍勋表示，客户库存策略已由去化库存转为回补库存，12吋硅晶圆产能满载，8吋硅晶圆需求亦超过人力负荷。因应成本压力与市场需求变化，将适度调整价格，维持获利水准，已获客户正面回应。邱绍勋预期，第2季及下半年受惠客户需求强劲及价格调整，营运可望逐季提升。随着新厂有机会提前于今年完成认证，12吋硅晶圆产能已被客户预约完售，加上AI先进封装朝向多层晶圆堆栈，带动需求增加，2027年营运表现将比今年更好。