群创：以显示技术为载体，加速与半导体及物联网融合
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常見問題
- Q: 群创光电的内核转型方向为何？
- A: 群创正转型投入先进半导体封装与测试，将显示技术与半导体及物联网技术融合。
- Q: 什么是Chip First技术？
- A: 这是群创发展的扇出面板级先进封装技术，能缩小晶粒尺寸、降低成本并减少封装厚度。
- Q: 群创的封装技术应用在哪些领域？
- A: 主要应用于手机、行动设备、车用半导体、AI服务器电源管理及微波芯片等。
- Q: 群创如何应对全球政经局势？
- A: 通过技术创新与异质集成，满足边缘设备AI需求，并利用台湾半导体产业优势提升竞争力。
- Q: 群创的封装技术是否获得客户认可？
- A: 是的，已获得车用半导体大厂及AI服务器电源管理客户的认可与导入规划。