高雄市长陈其迈应邀出席致词表示，仁武产业园区将配合台湾半导体产业发展，台积电 CoWoS 先进封装带动台湾半导体后段专业封装测试需求，除了日月光进驻外，未来测试接口厂颖崴等电子厂商也将陆续进驻仁武产业园区，因应人工智能 AI 时代高端半导体制造需求。 吴田玉致词指出，日月光从楠梓科技产业园区发迹，深耕高雄 42 年，以楠梓约 28 万平方公尺为内核基地，延伸至路竹与大社逾 11 万平方公尺的新据点，再加上仁武约 5 万平方公尺的策略布局，逐步建构完整的半导体封测产业聚落，并强化先进测试服务的关键版图。 吴田玉指出，此次仁武产业园区新建厂房动土，可大幅提升前段晶圆制造与后段封装测试的整体效率，更能迅速回应全球 AI 与高性能计算需求的强劲成长。 吴田玉表示，仁武先进测试基地启动，具有 3 个重要意义，首先是「经济动能」，他表示，仁武基地预计投入超过 1083 亿元。未来将创造 1773 亿元的产值，可为高雄注入庞大的经济效益，也将带动国内设备厂与零组件厂共同成长，形成强而有力的产业链。 其次，吴田玉指出，「人才汇聚」效益，随着基地建设与营运，预计将创造上千个技术职缺，吸引半导体人才留驻高雄。同时，日月光也将持续深化与在地大专院校合作，推动产学接轨，培育更多专业人才。 吴田玉表示，此次动土具「产业转型」意义，仁武基地将导入 AI 智能制造，包括视觉云端检测系统以及全自动无人搬运设备，打造高效率、低污染的智能工厂。通过「以大带小」的策略，带动在地厂商技术升级，加速高雄由传统工业城市转型为智能科技重镇。（编辑：张均懋）1150410